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AT91SAM9260B-CU,MICROCHIP,原装现货
制造商:MICROCHIP最小包装量:126封装:LFBGA-217包装:Tray类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:BGA,GREEN,INDTEMP
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D2-41051-QR,RENESAS,原装现货
制造商:RENESAS最小包装量:260封装: 包装:Tray类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:DAE-4 Audio Processor: SS&Custom c
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BS471220 热熔胶枪,热风枪喷枪、配件,开发板
制造商:CECport最小包装量:1封装: 包装: 类别:热风枪喷枪、配件无铅情况/RoHS:符合产品描述:20W 热熔胶枪 BS471220参数数
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102991299,矽递,开发板
制造商:Seeed Studio最小包装量:1封装:NA包装:NA类别:矽递无铅情况/RoHS:符合产品描述:Board SKU 102991299Compatible wi
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30701,螺钉和螺母驱动器,开发板
制造商:Wiha最小包装量:1封装:包装:类别:螺钉和螺母驱动器无铅情况/RoHS:不符合产品描述:SCREWDRIVER SLOT #2 8.6"参数数
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102110417,矽递,开发板
制造商:Seeed Studio最小包装量:1封装:NA包装:NA类别:矽递无铅情况/RoHS:符合产品描述:NVIDIA Jetson Nano Development K
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576781,压接器、施用器、压力机,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:1封装:包装:类别:压接器、施用器、压力机无铅情况/RoHS:不符合产品描述:TOOL HAND HVY
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90575-1,压接器、施用器、压力机,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:1封装:包装:类别:压接器、施用器、压力机无铅情况/RoHS:不符合产品描述:ASSY PRO-CRMP
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9014350000,压接器、施用器、压力机,开发板
制造商:Weidmuller最小包装量:1封装:包装:类别:压接器、施用器、压力机无铅情况/RoHS:符合产品描述:TOOL CRIMPER PZ 6 RO
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1490414-1,模具组,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:1封装:包装:类别:模具组无铅情况/RoHS:不符合产品描述:INDENTER U-DIE SOLISTRAND #8
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1102855-2,插入、抽取,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:25封装:包装:类别:插入、抽取无铅情况/RoHS:符合产品描述:TOOL HAND EXTRACTION HN.D
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40931,静电控制接地垫,开发板
制造商:Desco最小包装量:1封装:包装:类别:静电控制接地垫无铅情况/RoHS:不符合产品描述:MAT RUBBER BUBBLE 36X48X.5" BLK
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366,老虎钳,开发板
制造商:Panavise最小包装量:1封装:包装:类别:老虎钳无铅情况/RoHS:符合产品描述:VISE HEAD 6.25" RIBBED NEO JAWS参数数
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9-1478240-0,压接器、施用器、压力机,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:1封装:包装:类别:压接器、施用器、压力机无铅情况/RoHS:不符合产品描述:TOOL HAND CRI
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26920,螺丝和螺母驱动器-刀头、刀片和手柄,开发板
制造商:Wiha最小包装量:1封装:包装:类别:螺丝和螺母驱动器-刀头、刀片和手柄无铅情况/RoHS:不符合产品描述:BLADE HEX SYS
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W5500模块,Other,开发板
制造商:艾矽易最小包装量:1封装:1包装:1类别:Other无铅情况/RoHS:符合产品描述:W5500以太网网络模块 SPI/Ethernet/硬件TC
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102110399,矽递,开发板
制造商:Seeed Studio最小包装量:1封装:NA包装:NA类别:矽递无铅情况/RoHS:符合产品描述:ODYSSEY - X86J4105800 Most expan
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58442-1,模具组,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:1封装:包装:类别:模具组无铅情况/RoHS:不符合产品描述:TOOL HEAD ASSEMBLY RCPT MTA 1
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MY-IMX6ULL-CB140-6Y2D-128M-128M,Other,开发板
制造商:明远智睿最小包装量:1封装:NA包装:NA类别:Other无铅情况/RoHS:符合产品描述:I.MX6UL/i.mx6ull核心板/A7控制板NXP
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