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170325-1,TE Connectivity,原装现货
凸片宽度:0.020"(0.51mm)线规:16-20 AWG触头材料/镀层:锡类型:母头制造商:TE Connectivity最小包装量:6000封装:包装:类
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170328-1,TE Connectivity,原装现货
接片尺寸:6.35 x 0.81mm产品类型:快速断开终端线规:10AWG触头材料/镀层:黄铜类型:母座制造商:TE Connectivity最小包装量:
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NMC0603X7R102K50TRPF,NIC COMPONENTS,原装现货
制造商:NIC COMPONENTS最小包装量:1封装:-包装:-类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:-
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TPS62679ZYFMR,Texas Instruments,原装现货
制造商:Texas Instruments最小包装量:1封装:-包装:-类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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BLM18AG221SN1D,Murata,原装现货
封装/外壳:1608偏差:±25%电阻:220 Ohms制造商:Murata最小包装量:20封装:包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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CAT4002BTD-GT3,ON Semiconductor,原装现货
制造商:ON Semiconductor最小包装量:1封装:包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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RC0431AST,Fairchild Semiconductor,原装现货
制造商:Fairchild Semiconductor最小包装量:1封装:包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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EFC4601-M-TR,ON Semiconductor,原装现货
制造商:ON Semiconductor最小包装量:1封装:包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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A2T21H410-24SR6,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:150封装:NI-1230S-4L2L包装:Tape&Reel类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:Airfast RF Power LDMO
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IS31FL3746A-QFLS4-EBHOMEPOD,ISSI,原装现货
制造商:ISSI最小包装量:1封装: 包装: 类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:HOME POD
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NRC04F1000TRF,NIC COMPONENTS,原装现货
制造商:NIC COMPONENTS最小包装量:1封装:-包装:-类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:-
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MIMXRT1062CVL5A,NXP Semiconductors,原装现货
制造商:NXP Semiconductors最小包装量:240封装:SOT1546包装: 类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:i.MXRT1060
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LPC5528JBD100K,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:450封装:SOT1570包装:Tray类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:High Efficiency Arm Cortex-M33-b
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MRFE6VP5300NR1,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:500封装: 包装:Tape&Reel类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:RF POWER LDMOS TRANSISTORS,1.8--6
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A2I20D040GNR1,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:500封装:TO-270包装:Tape&Reel类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:Airfast RF LDMOS Wideband In
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DG445DYZ,Intersil,原装现货
制造商:Intersil最小包装量:1封装:包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:
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DEMO-P9221R,CECport,原装现货
制造商:CECport最小包装量:1封装: 包装: 类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:P9221R DEMO板
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SPC5748GHK0AMMN6,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:84封装:SOT728包装: 类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:Ultra reliable MCU with vast peripher
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WT-SOM6ULX-Y2-D256N256-80-C,启明云端,原装现货
制造商:启明云端最小包装量:1封装: 包装: 类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:核心板
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TJA1100HNZ,NXP,原装现货
制造商:NXP最小包装量:4000封装: 包装:类别:其他无铅情况/RoHS:符合产品描述:TJA1100HN/HVQFN36/REEL 13" Q1/
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