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制造商:Microchip Technology最小包装量:1封装:BOARD (B0)包装:Bulk类别:RFID评估和开发套件及
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夹-短头鳄鱼夹、鳄鱼夹无铅情况/RoHS:符合产品描述:双头鳄鱼夹线
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夹-IC专用无铅情况/RoHS:不符合产品描述:8-PIN TEST CLIP ALLOY DIP .30"参数
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点,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:100封装:包装:Bulk类别:
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点无铅情况/RoHS:符合产品描述:TST P REC 130H BI-MT WHT
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夹-IC专用,开发板
制造商:3M最小包装量:10封装:包装:类别:
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夹-IC专用无铅情况/RoHS:符合产品描述:8-PIN TEST CLIP ALLOY SOIC .15"参数
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点,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:100封装:包装:Bulk类别:
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点无铅情况/RoHS:符合产品描述:TST P REC 130LO BI GRN TP
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3-582118-2,
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点,开发板
制造商:TE Connectivity最小包装量:100封装:包装:Bulk类别:
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点无铅情况/RoHS:符合产品描述:CONN TEST PROBE GOLD RED
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制造商:TE Connectivity最小包装量:2000封装:包装:Tape & Reel (TR)类别:
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点无铅情况/RoHS:符合产品描述:0805 PROBE P
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制造商:TE Connectivity最小包装量:100封装:包装:Bulk类别:
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板无铅情况/RoHS:不符合产品描述:ISL5416
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板无铅情况/RoHS:不符合产品描述:ISL5216K
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制造商:NXP Semiconductors最小包装量:1封装:NAR000包装: 类别:RFID评估和开发套件及
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板无铅情况/RoHS:符合产品描述:E
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ISL5217EVAL1,RFID评估和开发套件及
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板,现货供应
制造商:RENESAS最小包装量:1封装:Board包装:Bulk类别:RFID评估和开发套件及
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板无铅情况/RoHS:不符合产品描述:EVAL BOA
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