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| 封装 | SOP20 |
| 供电电压上限 | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOP3-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 5.24 |
| 放大器类型 | OPERATIonAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK |
| 25C 时的**偏置电流 (IIB) | 75 µA |
| 标称共模抑制比 | 66 dB |
| 频率补偿 | YES |
| **输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 负供电电压上限 | -13.2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -6 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| **工作温度 | 85 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 功率 | YES |
| 电源 | +-6/+-12 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 3.6 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us |
| 子类别 | Operational Amplifier |
| **压摆率 | 26.4 mA |
| 供电电压上限 | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 11 mm |
