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| 封装 | LFCSP-32 |
| 最大模拟输入电压 | 2 V |
| 最小模拟输入电压 | 1 V |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | CP-32-7 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.C.3 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.72 |
| **模拟输入电压 | 2 V |
| 最小模拟输入电压 | 1 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| **线性误差 (EL) | 0.0314% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| **工作温度 | 85 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5,3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 80 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面**高度 | 1 mm |
| 子类别 | Analog to Digital Converters |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
