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| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.2 |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| **时钟频率 | 24 MHz |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| **数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| **工作温度 | 125 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 2.65 mm |
| 子类别 | Serial IO/Communication Controllers |
| **压摆率 | 15 mA |
| **供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| base Number Matches | 1 |
