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| 元器件型号： | LPC2132FBD64 |
| 生产厂家： |  NXP SEMICONDUCTORS |
| 描述和应用： | Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 32/64/512 kB ISP/IAP Flash with
10-bit ADC and DAC |
| PDF文件： | 总41页 (文件大小：182K) |
| 下载文档： | 下载PDF数据表文档文件 |
| 型号参数：LPC2132FBD64参数 | |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 7.79 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | ARM7 |
| **时钟频率 | 60 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 47 |
| 端子数量 | 64 |
| **工作温度 | 85 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面**高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| **供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| base Number Matches | 1 |
