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| 封装 | SMD8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | SENSIRION AG |
| 包装说明 | SOLCC8,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 8.49 |
| Is Samacsys | N |
| 主体宽度 | 4.93 mm |
| 主体高度 | 2.5 mm |
| 主体长度或直径 | 7.47 mm |
| JESD-609代码 | e4 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 位数 | 14 |
| 端子数量 | 8 |
| **工作电流 | 1 mA |
| **工作温度 | 105 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.3 |
| 封装形状/形式 | RECTANGULAR |
| 电源 | 5 V |
| 传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 子类别 | Other Sensors |
| **供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | GOLD (AU) - WITH NICKEL (NI) BARRIER |
| 端接类型 | SOLDER |
