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封装 | SOP-8 |
负供电电压上限 | -18 V |
供电电压上限 | 18 V |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | R-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 1.64 |
放大器类型 | OPERATIonAL AMPLIFIER |
**平均偏置电流 (IIB) | 6600 µA |
标称共模抑制比 | 100 dB |
**输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
**工作温度 | 85 °C |
**工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 500000 V/us |
子类别 | Operational Amplifier |
供电电压上限 | 18 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
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