通过认证 
进口原装现货 低价供应
进口原装现货 低价供应
进口原装现货 热卖
进口原装现货 低价供应
进口原装现货
进口原装现货 热卖
进口原装现货 热卖
进口原装现货 热卖
进口原装现货 热卖
进口原装现货 热卖
客服微信
查ic网订阅号
服务热线
400-861-9258
| 封装 | BGA225 |
| 最大供电电压 是否Rohs认证 不符合 生命周期 Obsolete IHS 制造商 ANALOG DEVICES INC 零件包装代码 BGA 包装说明 17 X 17 MM, MO-19 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | ANALOG DEVICES INC |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 17 X 17 MM, MO-192AAF-2, BGA-225 |
| 针数 | 225 |
| 制造商包装代码 | BC-225-1 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.34 |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| **时钟频率 | 27.5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 48 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 225 |
| **工作温度 | 85 °C |
| **工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA225,15X15,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 32768 |
| 座面**高度 | 1.85 mm |
| 子类别 | Digital Signal Processors |
| **供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
