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| 封装 | SOP8 |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | R-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.76 |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| **工作温度 | 105 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 1.75 mm |
| **供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
