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| 封装 | SOP16 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | ANALOG DEVICES INC |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RW-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8543.70.99.60 |
| 风险等级 | 0.78 |
| Samacsys Confidence | 4 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 342126 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 16 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | RW-16 (SOIC) |
| Samacsys Released Date | 2016-06-29 14:50:24 |
| Is Samacsys | N |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 2.65 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
