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封装 | SOP8 |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | R-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.14 |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
**工作温度 | 85 °C |
**工作温度 | -40 °C |
**输出电压 | 2.502 V |
最小输出电压 | 2.498 V |
标称输出电压 | 2.5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1.75 mm |
子类别 | Voltage References |
**供电电流 (Isup) | 0.045 mA |
**供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
**电压温度系数 | 5 ppm/ °C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
微调/可调输出 | NO |
**电压容差 | 0.08% |
宽度 | 3.9 mm |
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