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| 封装 | HTSSOP28 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 38 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 8 V |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 0.79 |
| Samacsys Confidence | |
| Samacsys Status | Released |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| Samacsys PartID | 362475 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 29 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other |
| Samacsys Footprint Name | SOP65P640x120-29N |
| Samacsys Released Date | 2017-01-12 12:59:53 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | STEPPER MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| **工作温度 | 85 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| **输出电流 | 1.9 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 1 mm |
| 子类别 | Motion Control Electronics |
| **供电电流 (Isup) | 8 mA |
| **供电电压 (Vsup) | 38 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 35 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
