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封装 | TSSOP20 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 0.84 |
其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373 |
控制类型 | ENABLE LOW |
计数方向 | UNIDIRECTIONAL |
系列 | AHC/VHC/H/U/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
**I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
**工作温度 | 125 °C |
**工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
**电源电流(ICC) | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
传播延迟(tpd) | 16.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1.2 mm |
子类别 | FF/Latches |
**供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
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