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封装 | SOT23-5 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | SOT-23, 5 PIN |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 1 week |
风险等级 | 0.9 |
Samacsys Confidence | 4 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 526024 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 5 |
Samacsys Part Category | Undefined or Miscellaneous |
Samacsys Package Category | SOT23 (5-Pin) |
Samacsys Footprint Name | DBV (R-PDSO-G5) |
Samacsys Released Date | 2017-04-03 08:36:14 |
Is Samacsys | N |
系列 | AHC/VHC/H/U/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
**I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
**工作温度 | 125 °C |
**工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
**电源电流(ICC) | 0.01 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面**高度 | 1.45 mm |
子类别 | Gates |
**供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm |
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