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封装 | MSOP8 |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
风险等级 | 0.87 |
放大器类型 | OPERATIonAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
**平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
25C 时的**偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB |
标称共模抑制比 | 92 dB |
频率补偿 | YES |
**输入失调电流 (IIO) | 0.00001 µA |
**输入失调电压 | 500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | YES |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
**工作温度 | 85 °C |
**工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 3/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面**高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 6 V/us |
子类别 | Operational Amplifier |
**压摆率 | 1.9 mA |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5500 kHz |
最小电压增益 | 50000 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.9 mm |
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