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| 封装 | TSSOP28 |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 风险等级 | 1.04 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | MSP430 |
| **时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| **工作温度 | 85 °C |
| **工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 0.25 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面**高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| **压摆率 | 0.35 mA |
| **供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
