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封装 | SOP8 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15V |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 0.66 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 9991 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | D (R-PDSO-G8) |
Samacsys Released Date | 2016-01-05 09:58:07 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | COMPARATOR |
**平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
25C 时的**偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
**输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
**工作温度 | 70 °C |
**工作温度 | |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 115 ns |
座面**高度 | 1.75 mm |
子类别 | Comparator |
**压摆率 | 7.5 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
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