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封装 | PLCC68 |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75V |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Not Recommended |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 7.62 |
其他特性 | PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM |
地址总线宽度 | 16 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
**时钟频率 | 40.96 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24.23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 3 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 68 |
计时器数量 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
**工作温度 | 70 °C |
**工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 544 |
ROM可编程性 | MROM |
座面**高度 | 4.57 mm |
子类别 | Digital Signal Processors |
**压摆率 | 185 mA |
**供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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