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封装 | SOP8 |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
IHS 制造商 | NATIonAL SEMIConDUCTOR CORP |
包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOP-8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.12 |
Is Samacsys | N |
**精度(摄氏度) | 3 Cel |
主体宽度 | 3.9 mm |
主体高度 | 1.72 mm |
主体长度或直径 | 4.89 mm |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 10 |
端子数量 | 8 |
**工作电流 | 0.25 mA |
**工作温度 | 125 °C |
**工作温度 | -55 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
电源 | 3.3 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
子类别 | Other Sensors |
**供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度系数 | POSITIVE ppm/ °C |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端接类型 | SOLDER |
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